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中铅锡膏的熔点是多少度

中铅锡膏(SAC)一般是指一种含有锡(Sn)和铅(Pb)的合金膏状物质,用于电子组装和焊接。根据不同的和要求,中铅锡膏的熔点可以有所不同。

目前,常见的中铅锡膏包括Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2两种类型,它们的熔点分别为约183~190℃和约179~189℃。这两种类型的中铅锡膏常用于电子焊接和表面贴装(SMT)工艺中。

需要注意的是,随着环保要求的提高和对铅的限制,中铅锡膏的使用也逐渐被限制。在某些国家和地区,使用含有铅的焊接材料已经被禁止或受限。因此,无铅焊接材料(如SnAgCu合金)逐渐取代了中铅锡膏的使用。

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