pcb板怎么切割

PCB板的切割可以使用机械切割和激光切割两种方法。

1. 机械切割:

a. 首先，在需要切割的地方打上记号，为了准确切割，可以使用切割针或切割刀在边缘划出一条直线。

b. 使用机械切割工具，如磁粒子钢冲、铣床等，按照划线切割，保持切割工具尽量平行地通过PCB板。

c. 一旦完成切割，使用砂纸或打磨机去除切割处的毛刺。

2. 激光切割:

a. 使用CAD软件设计切割路径，导出切割图形为.dxf格式文件。

b. 制作光掩膜，将光掩膜放到PCB板上，通过激光切割机器进行切割。

c. 激光切割是一种非接触式的切割方法，所以无需太多的后续处理。

无论是使用机械切割还是激光切割，都需要注意安全，戴好眼镜和手套，以避免可能的伤害。此外，使用机械切割时，需要确保刀具尖端锋利，以免切割不准确或会损坏PCB板。

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